Thick / Spinagu

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  • Arquitectos: Spinagu
  • Área Área del proyecto de arquitectura Área:  1460 ft²
  • Año Año del Proyecto de arquitectura Año:  2017
  • Fotógrafos
  • Proveedores Marcas y productos usados en este proyecto de arquitectura
    Proveedores:  Formica, Nelson Pine
  • Arquitectos Principales: Maxi Spina, Jia Gu
  • Coordinadores De Fabricación: Ravyn Crabtree, Rishab Jain
  • Taller De Estudiantes De Sci Arc: Cheryl Linn, Saul Kim, Marianna Girgenti, Leo Liu, Luiza De Souza, Nicholas Perseo, Yunki Cheung, Bianca Hernandez, Cindy Liu, Adriane Yi, Rebecca Wiscombe, Daniel Arismendys Taveras-Hernandez, Siddardha Chalamala, Melissa Alvarez, Borja Lopez Calvino, German Diaz, Anna Bahudian, Justin Elliot, William Chen, Sammi Liang, Tucker van Leuwen-Hall.
  • Taller De Fabricación De Sci Arc: Brandon Youndt, Rodney Rojas, Josh Wallin, Hector Solis
  • Asistencia Adicional De Fabricación: Jared White, Eastbridge Studio
  • Agradecimientos Especiales: Hernan Diaz Alonso, Stephanie Atlan, Kate Merritt
  • Ciudad: Los Angeles
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Thick / Spinagu - Imagen 13 de 27
© Joshua White Photography

Descripción enviada por el equipo del proyecto. Thick (Espesor) es un proyecto de investigación que explora el espesor de los materiales como campo de indagación arquitectónica. Aludido en la sección, camuflado en el plano de lleno y vacío, y presentado como un contraste en el dibujo de la superficie desarrollada, el espesor del material es una condición arquitectónica poco estudiada. El espesor elude la elevación y se esconde en los bordes del dibujo proyectivo. Por lo tanto, a menudo se considera un mero inconveniente de lo real dentro de los sistemas de representación, y ha funcionado como un lugar esquivo para muchos actos de diseño. El proyecto explora el papel periférico del espesor del material dentro de los procesos históricos y contemporáneos de mecanizado y producción.

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Sobre esta oficina
Cita: "Thick / Spinagu" [Thick / Spinagu] 06 jul 2026. ArchDaily en Español. Accedido el . <https://www.archdaily.cl/es/1080113/thick-spinagu> ISSN 0719-8914

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