Premio de Viaje ARCASIA 2018: KUMIKI

Convocatoria para jóvenes arquitectos/as:
El Premio de Viaje de Arquitectura de ARCASIA es una beca de viaje e investigación otorgada a jóvenes arquitectos/as de ARCASIA (de 40 años o menos) que sean miembros del instituto de arquitectura de su país. El premio tiene como objetivo promover la investigación en campos de estudio seleccionados, fomentar la educación transfronteriza e impulsar el intercambio cultural entre naciones e institutos. Patrocinado por NS Bluescope (Tailandia), este año marca la tercera edición del Premio de Viaje de ARCASIA.

Hida y Tokio, Japón:
Para 2018, el Premio de Viaje de ARCASIA permitirá a jóvenes arquitectos/as viajar y realizar una investigación de diseño en Japón sobre el tema de los materiales y técnicas de madera. Hida, una región situada a 300 kilómetros al oeste de Tokio, será la ubicación principal para llevar a cabo la investigación de diseño del Premio de Viaje. Hida posee un paisaje natural y cultural rico y abundante, compuesto por bosques, un entorno montañoso, paisaje urbano y KUMIKI, la técnica tradicional de ensamblaje y artesanía en madera reconocida en todo el mundo.

Durante su estancia en Hida, 3 ganadores/as participarán en un curso de formación intensivo sobre materiales de madera. Recibirán orientación y deberán participar activamente con las habilidades y materiales locales. Las actividades incluyen bocetaje, fotografía, diseño, fabricación, creación de prototipos y herramientas de madera, trabajando tanto de forma individual como colectiva con los recursos y el entorno local.

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Cita: "Premio de Viaje ARCASIA 2018: KUMIKI" [ARCASIA Travel Prize 2018: KUMIKI] 05 mar 2018. ArchDaily en Español. (Trad. Pimenta, Amanda ) Accedido el . <https://www.archdaily.cl/es/1048898/premio-de-viaje-arcasia-2018-kumiki> ISSN 0719-8914

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